【深度分析】互联网巨头造"芯"现状
之前年,亚马逊宣布收购以色列芯片设计企业AnnapurnaLabs,被外界认为是亚马逊自研芯片 开端。AnnapurnaLabs企业部分研发微处理器,这种微处理器可以让低功率 计算服务器和存储服务器快速运行资料统计。 零 年底,亚马逊收购安全监视器供应商Blink,据悉部分意图在于Blink 节能芯片,这起收购被视为亚马逊在芯片领域 进 步布局。
零 年 月, 旗下DeepMind企业开发 围棋机器人AlphaGo与围棋世界冠军棋手李世石进行围棋人机大战,以 比 总比分获胜。AlphaGo 战成名,全世界哗然。 表示,其自研计算神经网络专用芯片TPU（TensorProcessingUnit）是AlphaGo获胜背后新大功臣。
零 年 月, 在I/O开发者大会上正式发布TPU,这是 为优化自身 深度学习系统TensorFlow打造,可应用于AlphaGo系统、 地图、 相册和 翻译等。 零 年 月, 在其I/O开发者大会上推出第 代TPU（TPUv 芯片。同月,AlphaGo在与柯洁 “围棋人机大战”中再次获胜。
零 年 零月,阿里巴巴在云栖大会上宣布成立达摩院,部分进行基础科学和颠覆式技术创新研究,研究范围涵盖量子计算、机器学习、芯片技术、嵌入式系统等多个产业领域。芯片技术作为其研究领域之 ,达摩院组建了芯片技术团队进行AI芯片 自主研发。自此,阿里巴巴走上造芯之路。
零 年 月, 联合AR 紫光展锐和汉枫电子共同发布DuerOS智慧芯片,该芯片包括度秘大脑、语音解决方案、芯片/模组 层结构,其中前两层由 度秘提供,第 层芯片模组板块分别由紫光展锐、AR 汉枫共同支持。
前年 月,亚马逊旗下云计算服务平台AWS发布首款基于Arm架构 云服务器CPUGraviton以及首款云端AI推理芯片AWSInferentia。据悉,Graviton处理器是由此前收购 AnnapurnaLabs设计,可提供更低成本 计算能力和更低 运行成本；AWSInferentia则是 款低成本、高性能、低延迟 机器学习推理芯片。
前年 月,达摩院宣布正在研发 款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。同月,阿里巴巴宣布全资收购自主嵌入式CPUIPCore企业中天微,随后将把中天微和达摩院自研芯片业务整合成 家独立 芯片企业,推进端云 体化 芯片布局。该企业由马云拍板决定取名“平头哥半导体有限企业”。
前年 月, 发布了第 代TPU（TPUv ,据悉由TPUv 组成 TPUPod运算阵列性能比上 代提升 倍,计算能力新高可达 零零PFlops（每秒 零零零万亿次浮点计算）。随后不久, 又宣布推出用于边缘计算 微型AI加速芯片EdgeTPU。
前年 月, 在其AI开发者大会上正式推出了其自研 首款云端人工智能芯片—— 昆仑芯片。据介绍,该款芯片采用 自研XPU神经处理器架构,提供 GB/s 内存带宽,能够在 零W 功耗下提供高达 零TOPS 能力。
前年曾有外媒报道,亚马逊在自研服务器芯片 同时,也在自主设计定制终端AI芯片,用于自家智能音箱设备Echo上,以帮助Alexa语音助手获得更快 响应速度从而提升整体 使用体验。
去年 月,亚马逊AWS发布其第 代自研服务器芯片Graviton 。Graviton 芯片基于 位ArmNeoverse内核,采用 nm制程工艺,晶体管数量高达 零零亿, 核心。据亚马逊方面介绍,相比 代Graviton,Graviton 性能提升 倍。
去年 月, 虽然没有在I/O开发者大会上发布第 代TPU,但带来了其第 代和第 代可扩展云端超级计算机TPUPod。据介绍, 第 代TPUPod能够容纳 个内核,实现每秒 . 千万亿次浮点运算；第 代TPUPod可实现每秒超过 零零千万亿次浮点运算。
去年 月,平头哥半导体正式发布RISC-V处理器玄铁 零。据介绍,玄铁 零是CPU IP核,桥检车租赁快讯网报道说,支持 核,单核性能达到 . Coremark/MHz,主频达到 . GHz,可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于 人工智能以及自动驾驶等领域。
去年 月, 发布其用于远场语音交互场景 鸿鹄芯片。鸿鹄芯片使用了HiFi 自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅 零零mW。据悉,这款芯片是根据车规级质量打造,部分应用于车载语音交互、智能家居等场景。
去年 月,平头哥半导体 颗自研AI芯片含光 零零正式问世。据介绍,含光 零零硬件层面采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题；软件层面集成了达摩院先进算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可实现大网络模型在 颗NPU上完成计算。平头哥半导体当时透露称,含光 零零已开始应用在阿里巴巴内部核心业务中。
月 日,在“万物智能—— 世界 零 零”大会上, 智能芯片总经理欧阳剑表示, 代 昆仑芯片已量产,已在 及云计算用户部署 万片。同时,欧阳剑还预发布了第 代 昆仑芯片,第 代昆仑芯片采用 nm制程工艺,较 代性能提升 倍,预计将于明年上半年量产。
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亚马逊?从“软”到“硬”
今年由于疫情原因, 取消了今年度I/O开发者大会, 月, 披露了第 代TPU 细节。据悉,基于TPUv 硬件创新以及软件优化,基于相同规模 个芯片, TPUv 性能相比在MLPerfTrainingv零. 训练测试中 TPUv 性能平均提高了 . 倍。
作为国内互联网 大巨头之 , 亦早早加入到造芯队伍中来,据悉其从从前起就开始基于FPGA研发AI加速器。
作为全世界网络电子商务巨头、大型云服务供应商,亚马逊在造芯方面亦不甘落后。
值得 提 是,据外媒今年 月报道称, 首颗自研SoC芯片已成功流片,这颗SoC芯片代号为Whitechapel,是与 星合作设计,采用 星 nm制程,预计明年将率先部署在Pixel手机中,并为Chromebook使用。
在DuerOS智慧芯片这款产品上, 虽只是与芯片厂商合作,却已开始展现它在芯片领域 野心。随后 零 年 月, 发布了云计算加速芯片XPU,这是 款 核、基于FPGA 云计算加速芯片,合作伙伴是赛思灵（Xilinx）,采用 设计 AI处理架构,拥有专用计算单元和数百个处理器。
在业界看来,国内外互联网企业自研芯片已成 大统计,随着竞赛对手相继踏上造芯之路,腾讯涉足芯片领域或只是时间问题,但目前而言,其将在芯片领域作何布局仍有待后续观察。
在国内 互联网企业中,造芯声势新为浩大 莫过于阿里巴巴。
在造芯之路上,阿里巴巴从 开始 投资、收购到自研, 步步算是走得比较扎实,如今其芯片产品方面已取得了 定成效,端云 体全栈产品系列初步成型,后续发展值得期待。
如今, 芯片已陆续应用于自家产品上。去年 月,基于昆仑芯片 昆仑云服务器正式上线；今年 月, 昆仑芯片正式在微亿智造 工业智能质检设备上部署上线, 智能云向微亿智造交付搭载 昆仑芯片 云质检 体机,预计在今年以内,微亿智造 数千台智能质检设备将全部应用上 昆仑芯片。
对于互联网企业而言,其所依托 终端产品包括电脑、智能手机或云端服务器等均离不开芯片,桥检车租赁快讯网本报讯,巨头们基于自身发展需求等因素涉足芯片领域。但是造芯非易事,多少企业在跨界造芯 道路上折戟沉沙,那么目前这些互联网巨头们 造芯现状如何是。
据了解,燧原科技 产品是针对云端资料统计中心开发 深度学习芯片,去年 月发布了基于其“邃思”芯片 人工智能训练加速卡“云燧T 零”。腾讯投资董事总经理姚磊文表示,在产业互联网战略以及人工智能等前沿科技 探索上,腾讯与燧原也有很强 协同效应,邃思芯片落地过程中,腾讯 技术团队与燧原展开了全面合作,帮助企业大大加速了研发过程。
日前,亚马逊发布新 代Echo智能音箱,同时还带来了其新款 定制芯片AZ 神经边缘处理器,这款处理器由亚马逊和联发科共同打造,能够让Alexa语音助手更快地回答询问以及执行命令,桥检车租赁快讯网外电报导,每次响应速度为数百毫秒。
然而,AlphaGo战胜柯洁不久后, DeepMind团队宣布AlphaGo将退出竞技比赛 舞台。AlphaGo虽然退役了,但它与背后 TPU芯片在围棋史上甚至人类历史上留下了浓重 笔,而 自研芯片之路仍在继续。
由于经营范围出现了“集成电路设计、研发”等信息,业界认为上述新企业 成立是腾讯所释出 “造芯”信号。
?从结盟合作到自研
相较于在自研芯片方面已取得成效 阿里巴巴和 ,腾讯似乎走得要晚 些。事实上,目前腾讯尚未对外透露太多在芯片方面 布局,但业界从其种种举动猜测,腾讯应该亦是有意走上造芯之路。
紧接着,去年 月,平头哥半导体发布SoC芯片平台“无剑”,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,是面向AIoT时代 站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于 体 整体解决方案。
纵观全世界范围,在互联网企业造芯这条道路上, 无疑是走在前方 。它 造芯之路可从 零 年那 场全世界瞩目 “围棋人机大战”说起。
腾讯?设新子企业涉足IC设计。
至此,平头哥半导体已形成了玄铁系列CPU、无剑SoC平台、含光NPU人工智能芯片 大产品线,涵盖了处理器IP、 站式芯片设计平台和AI芯片。根据官网信息,目前其玄铁系列CPU产品有 款,包括E 零 S 零 C 零等；无剑SoC平台产品有 款,包括无剑超低功耗MCU平台、无剑视觉AI平台、无剑语音AI平台等。
虽然新发布 AZ 神经边缘处理器并非完全由亚马逊自研,但媒体报道 消息看来,亚马逊拟通过自研芯片以摆脱对英特尔芯片 依赖,正在逐步实现从“软”到“硬”演变。
?造芯之路越走越远
TPU当初 战成名,如今已更新迭代至第 代,再加上在产品芯片领域 布局,不得不说, 在自研芯片之路上已越走越远。
起初,阿里巴巴在芯片领域 布局部分体现在投资上。多年来,阿里巴巴 芯片投资版图不断扩大,已相继投资了寒武纪、BarefootNetworks、深鉴科技、耐能、翱捷科技、恒玄科技等众多芯片企业,如今寒武纪已在科创板上市、恒玄科技科创板IPO亦已过会。
阿里巴巴?打造云端 体
除了TPU系列芯片, 还在布局产品芯片。据了解, 曾推出PIxelVisualCore和PixelNeuroCore,均为尚未激活 图像处理和机器学习协处理器,应用于其手机上；此外, 还发布了Titan、TitanM两款安全芯片。
除了投资芯片企业外,今年 月,腾讯旗下腾讯云成立了 家名为“深圳宝安湾腾讯云计算有限企业” 企业。资料显示,该企业注册资本 零零零万元,经营范围包括，从事计算机软硬件技术开发、销售自行开发 软件；计算机技术服务和信息服务；集成电路设计、研发等。
随着昆仑芯片 量产上线及更新迭代, 造芯之路已走出了重要 步。 表示,将在AI芯片领域继续长期投入研究,以更好 落实“软硬 体化”发展 战略目标。
首先,在芯片投资方面,腾讯曾于 零 年参投可编程芯片企业BarefootNetworks,后来多次投资专注于人工智能领域神经网络解决方案企业燧原科技。前年 月,腾讯领投燧原科技 . 亿元Pre-A轮融资；去年 月,燧原科技完成 亿元新 轮融资,腾讯跟投；今年 月,燧原科技完成 亿元B轮融资,腾讯继续跟投。
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